低（dī）熔點銦（yīn）錫合金的熔（róng）點（diǎn）有：40度（dù）47度（dù）58度64度70度91度95度103度120度 138度145度 160度 170度183度 190度等。
熔點不（bú）同， 價格 也會不（bú）同，
低熔點銦錫易熔合金（jīn）說明
物理特性（xìng）：
銦的執行標準 銦合金（jīn）與錫合金混（hún）合 調配而成， 銦錫合（hé）金
執行標準YS/T257－1998
牌 號In99.993 In99.97 In99.9
主要用途 供製作多種合金、特殊焊料、塗層、生產高純銦等。
性 狀 銀白色金屬，質軟，可塑性、延展性好。密度7.31g/cm3，熔點（diǎn）156.2℃
1）低熔點銦合金為灰白色有光澤金屬，以鉍元素為基的（de）一類易熔合金。
低（dī）熔點銦合金（jīn）采（cǎi）用水浴法或者油浴法即可熔化。
2）低熔點合金的強度室溫下為30MPa，延伸率3％，硬度為25HBS。
銦是銀白色並略帶淡（dàn）藍色的金屬 ，熔點156.61℃，沸點2080℃，密度7.3克（kè）/厘（lí）米3（20℃）。很軟，能用指甲刻痕，比鉛的硬度還低（dī）。銦的可塑性強，有延展性，可壓（yā）成極薄的金屬片。
產品規格 1000g
銦錠因其光滲透（tòu）性和導電性強，主要用（yòng）於生產ITO 靶材（用於生產液晶顯示器和平板屏幕），這一用途是銦錠的主要消費領域，占全球銦消費量的70%。
其次的幾個消費領域分別是：電子半導體領域，占全（quán）球消費量的12%；焊料和合金領（lǐng）域占12%；研究行業占6%。另，因為其較軟的性質在某些需填充金
屬的行業上也用於（yú）壓縫。如：較高溫度下的真（zhēn）空縫隙填充材料。
醫學：肝、脾、骨髓掃描用銦膠體（tǐ）。腦、腎掃描用銦（yīn）－DTPA。肺掃（sǎo）描（miáo）用銦Fe（OH）**3顆（kē）粒。胎盤掃描用銦Fe抗壞血酸。肝血（xuè）池掃描用銦輸鐵蛋（dàn）白。
低熔點合金
低熔點合金，是指熔點低於232℃(Sn的熔點)的易熔合金（jīn）；通常由Bi、Sn、Pb、In等（děng）低熔點金屬元素組成（chéng）。易熔合金常被廣泛地（dì）用做（zuò）焊料，以及電器、蒸汽、消防、火災報警等裝（zhuāng）置中的保險絲、熔斷器等熱敏組件，是一類頗具發（fā）展潛力的低熔點合金新型（xíng）材料。一般鉍錫低熔點合金熔點隻有70～160℃，加熱熔化後具有良好的流動性，所以該（gāi）類低熔點金屬也被廣泛用來采用鑄造的方法製模，低熔點合金用在製模中，製模周（zhōu）期短，機（jī）加工工時少，優越性明顯。此（cǐ）外低熔（róng）點金屬還被廣泛（fàn）應用在醫學上製作放射治療用的擋塊, 用低熔點合金製作的擋塊在放射治療時能有效地遮擋人體正常組織，低熔點合金製作擋塊的方法有效提高（gāo）了放射治療（liáo）的精（jīng）確（què）度（dù）與安全度。
低熔點合金物（wù）理特性：
1） 低熔點合金 為灰白色有光澤金屬，以鉍元素為基的一（yī）類易熔（róng）合金。
2）低熔點（diǎn）合金（jīn）熔點有47℃、70℃、92℃、120℃等多種選擇；低熔點合金采用水（shuǐ）浴法或者油浴法即可熔化。
3）低熔點合金的強（qiáng）度室溫下為30MPa，延伸率3％，硬度為（wéi）25HBS。
低熔點（diǎn）合金具體（tǐ）應用領域：
1）低熔點合金用在醫療上，主要用來做特定形狀的防輻射專用（yòng）擋塊。
2）低熔點合金可（kě）以方便用作鑄造製模，生產特殊產品用模具、鑄造特殊用產（chǎn）品。
3）低熔點合金廣泛用於電子電氣自動控製，作（zuò）熱敏元件（jiàn）、保險材料、火災報警裝置等。客戶可根據各自生產需要，采（cǎi）用控溫易熔合金（jīn）製成各種形狀、規格和不同熔點有控溫要求（qiú）的熱敏元件。
4）低熔點金屬在折（shé）彎金（jīn）屬管（guǎn）時，作為（wéi）填充物。
5）低熔點金屬在做金相試樣時，作為嵌鑲劑。
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易熔銦錫合金
