低熔點合金，是指熔點低於232℃(Sn的（de）熔點)的易熔（róng）合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點金屬元素組成。易熔合（hé）金（jīn）常被廣泛地用做焊料，以及電器、蒸汽、消防、火（huǒ）災報警等裝置中的保險絲、熔斷器等（děng）熱敏組件，是（shì）一類（lèi）頗具發展潛力的低熔點合金新型材料。一般鉍錫（xī）低（dī）熔點合金熔（róng）點隻有70～160℃，加熱熔化（huà）後具有良好的流動性，所以該類低熔點（diǎn）金屬也被廣泛（fàn）用來采（cǎi）用鑄造的方法（fǎ）製模，低（dī）熔點合金用在製模中，製模周期短，機加工（gōng）工時少，優越性明顯。此外低熔點金屬還被廣泛（fàn）應用在（zài）醫學上製作放射治（zhì）療用的擋塊, 用低熔點合金製作的擋塊（kuài）在放射治療時能有效地遮擋人體正常（cháng）組織，低熔點合（hé）金製作擋塊的方法有效（xiào）提高了放射治（zhì）療的精確（què）度與安（ān）全度（dù）。
70度低熔點合金具體參數 70低熔點合金（也叫易熔合金）具有熔點準確，出渣量少，防（fáng）護性能好等優點（diǎn）。
具體參（cān）數和性能指標：
熔（róng）點: 70℃ ，誤（wù）差2度左右。
密度: 9.67g/ml
布氏硬（yìng）度: 13-14.5 bs 240:1986(1991)
比熱（固體25℃）: 0.146J/g℃
比熱（液體150℃）: 0.184 J/g℃
熔解潛熱: 32.9 J/g
導熱係數: 0.180j/sec℃
電阻係數: 48.0μω.cm
操作（zuò）說明：
- 熔點到（dào）75度左右就可以使用。
- 保持在通風（fēng）的地方，室內最好有排風裝置。
- 溶解和生產過程中絕對不可濺（jiàn）入（rù）水份或加進有水份的容器或模具中！
應（yīng）用
1）低熔點合金用在醫（yī）療上，主要用來做特定形（xíng）狀的防（fáng）輻射專用擋塊。2）低熔點合（hé）金可以方便用作鑄造製模，生產特殊產品（pǐn）用模具、鑄造特殊用產品。
3）低熔點合金（jīn）廣泛用於電子電氣自動控製，作熱敏元件、保險材料、火災報警裝置等。客戶可根（gēn）據（jù）各自（zì）生產（chǎn）需要，采用控（kòng）溫易熔合金製（zhì）成各種形狀、規格和不同熔點有控溫要求的熱敏元件。
4）低（dī）熔點金屬在折（shé）彎金屬管時，作為填充物。
5）低熔點金屬在做金相試樣時，作（zuò）為嵌（qiàn）鑲劑。
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