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低熔點伍德合金

低熔(róng)點伍德合金

低熔點合金 70℃ 易熔合金 低熔點伍德合金(jīn)
低熔點合金,是指熔點低於(yú)232℃(Sn的熔點)的易熔合金;通常由Bi、Sn、Pb、In等(děng)低熔點(diǎn)金屬元素組(zǔ)成。易熔合金常(cháng)被廣泛地用做焊(hàn)料,以及電器、蒸(zhēng)汽、消防、火災(zāi)報警等裝置(zhì)中的保險絲、熔斷(duàn)器(qì)等熱敏組件,是一(yī)類頗具發展(zhǎn)潛力的低熔點合金新型材(cái)料。一(yī)般鉍錫低熔點合金熔點隻有70~160℃,加熱熔化後具有良好的流動性,所以該類低熔點金(jīn)屬也被廣泛用來采(cǎi)用(yòng)鑄造的方法製模,低(dī)熔點合金用在製模中,製模周期短,機加工工時少,優越性明顯。此外低熔點金屬還被廣泛應用在醫(yī)學(xué)上製作放射治療用的擋塊, 用低熔點合金(jīn)製作的擋塊在(zài)放射治療時能有效地遮擋(dǎng)人(rén)體正(zhèng)常組織,低熔點合金製作擋塊的方法有(yǒu)效提(tí)高(gāo)了放射治(zhì)療的精確度(dù)與安全度。
 

70度低熔點合金具體參數 70低熔點合(hé)金(jīn)(也叫易熔合金,伍德合金)具有熔點準確,出渣量少,防護性(xìng)能好等優(yōu)點。
具體參(cān)數和性(xìng)能(néng)指標:
熔點(diǎn): 70℃ ,誤差2度左右。
密度: 9.67g/ml
布(bù)氏硬度: 13-14.5 bs 240:1986(1991)
比熱(固體25℃): 0.146J/g℃
比熱(液體(tǐ)150℃): 0.184 J/g℃
熔解潛熱: 32.9 J/g
導熱係數: 0.180j/sec℃
電(diàn)阻係數: 48.0μω.cm
操作說明:
  • 熔點到75度左右就可以使用。
  • 保持在通(tōng)風的(de)地方,室(shì)內最(zuì)好有排風裝置。
  • 溶解和生產過程中絕對不可(kě)濺入水份或加進有水份的容器或模具中!

應用

1)低(dī)熔(róng)點合金用在醫療上,主要用來做特定(dìng)形狀的(de)防輻射專用擋塊。2)低熔點合金可以方便用作鑄造製模,生產特殊產品用(yòng)模具、鑄造特(tè)殊用(yòng)產品。
3)低熔點合金廣泛用於(yú)電子電氣自動控製,作熱敏元件、保險材料、火災報(bào)警裝置等。客戶(hù)可根據各自生產需(xū)要,采(cǎi)用控溫易熔(róng)合金製成各種形狀、規格和不同熔點(diǎn)有(yǒu)控溫要求的熱敏元件。
4)低熔點金屬在折彎金屬管(guǎn)時,作為填充物。
5)低熔點金屬在做金相試樣時(shí),作為嵌鑲劑。
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