47度低熔點合金：
物化性能：
密度：9.36g/立方厘米
熔化熱：24.9 J.g-1
比熱：0.163 J.g-1. °C-1
低熔點合（hé）金
低熔（róng）點合金，是指熔點低於232℃(Sn的熔點（diǎn）)的易熔合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點金屬元素組成（chéng）。易熔合金常被廣泛地用做（zuò）焊料，以及電器、蒸汽、消防、火災報警等裝置（zhì）中（zhōng）的保險絲、熔斷器等熱敏（mǐn）組件，是一類頗具發展潛力的低熔點合金新型（xíng）材料。一般（bān）鉍錫低熔（róng）點合金熔點隻有70～160℃，加熱熔化後具有良好的流動性，所（suǒ）以該類低熔點金屬也（yě）被廣泛用來采用（yòng）鑄造的方法製模，低熔點合金用在製（zhì）模中，製模周期短，機加工工時少，優越性（xìng）明顯。此外低熔點金屬還被（bèi）廣泛應用在醫學（xué）上製作放射治療用的擋塊, 用低熔點合金（jīn）製作的擋塊在放射治療時（shí）能有（yǒu）效地（dì）遮擋人體正常組織，低（dī）熔點合金製作擋塊的方法有（yǒu）效提高了放射治（zhì）療的精確度與安全度（dù）。
低熔點合（hé）金（jīn）物理特（tè）性：
1）低熔點（diǎn）合金為灰白色有光澤金屬，以鉍元素為基的一類易熔合金。
2）低熔點（diǎn）合金熔點（diǎn）有47℃、70℃、92℃、120℃等多種選擇；低熔點合（hé）金采用水浴法或（huò）者油浴法即可熔化。
3）低熔點合金的強度室溫下為30MPa，延伸（shēn）率3％，硬度為25HBS。
低熔點合金具體應用領域 ：
1）低（dī）熔點合金用在醫療上，主要用來做特定形狀的防輻射專用擋塊。
2）低熔點合金可以方便用作鑄造製模，生產（chǎn）特殊（shū）產品用（yòng）模具（jù）、鑄造特殊用產品。
3）低熔點合金廣泛用於電子電氣自動控製，作熱敏元件、保險材料、火（huǒ）災報警裝置等（děng）。客（kè）戶（hù）可根據各自（zì）生產需要，采用控溫易熔合金製成各種（zhǒng）形狀、規格和不同熔點有控溫要求的熱敏元（yuán）件。
4）低（dī）熔點金（jīn）屬在折（shé）彎金屬管時，作為填充物。
5）低熔點金屬在做金相試樣時，作為嵌鑲劑。
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