錫球（qiú）
產品名稱 錫球 執行標準 Q/YXG005-2003 牌 號 GB/T728-1998 主要用途 廣泛用於馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金製造，以及（jí）電子（zǐ）行業中多組集成電路的裝配（pèi）等（děng），還用於測定砷（shēn）、磷酸鹽的試劑、還原劑，鍍錫製品等。 性 狀（zhuàng） 產品規格 （粒度（dù））：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導（dǎo）電（diàn）和機械連（lián）線性能佳（jiā）、球徑公差微小、含氧量底等特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關（guān）鍵。 錫球生產（chǎn）的設計來於（yú）IC發達地台灣，具有先進性、高精度、高準確性、由台灣專業人士予以製造研發（fā），並裝備多種來自日本、德國、美國和台灣進口的高精度檢查儀器。 錫球的（de）包裝采用（yòng）ESD瓶（píng）裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。 錫球各（gè）項檢測標（biāo）準 1 球徑、圓度檢驗（yàn）標準（zhǔn）： 2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標（biāo）準： 3.合金成份檢驗標準： 4.回焊、推拉（lā）力、熔（róng）點檢驗標準: 錫球的優點： 1、錫球高真圓度、單一球徑表麵無缺陷 2、錫球高純度與高精度之成分控製 3、錫球產品無靜電、高良率生產 錫球介紹 BGA封裝用焊接錫（xī）球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下，BGA的精密（mì）封（fēng）裝方（fāng）式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更（gèng）高產能之（zhī）完整性，尤其錫球具備較佳的散（sàn）熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝（zhuāng）區，且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提（tí）升產品組裝優良率。 BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件（jiàn）封裝結構中的引（yǐn）腳（jiǎo），從而（ér）滿足電性互連以（yǐ）及機械（xiè）連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相（xiàng）機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通（tōng）信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機（jī）板/PDA/車載液晶（jīng）電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統等消費性電子產品.BGA/CSP封（fēng）裝件的發展順（shùn）應了技（jì）術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表（biǎo）麵裝（zhuāng）配封裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引（yǐn）腳都成球狀並排列（liè）成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫（xī）珠)的純度和圓球（qiú）度均（jun1）非常高,適（shì）用於BGA,CSP等尖端（duān）封裝技術及微細焊接使（shǐ）用（yòng）,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標（biāo）準尺寸可以依客戶的要求（qiú）而定製.使用時具自動（dòng）校正（zhèng）能力並可容許相對較大的（de）置放誤差，無端麵平（píng）整度問（wèn）題。 錫（xī）球的使用過（guò）程 錫球製品工藝流程： 專業術語解（jiě）釋: SMT - Surface Mount Technology 表（biǎo）麵封裝技術 flip chip 倒裝（zhuāng）片 BGA - Ball Gird Array 球柵陣列封裝 CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Information Processing System 資訊處理係統 化學成份（fèn）與特性（xìng） 合金成分 熔點(℃) 用途 固相線 液相（xiàng）線（xiàn） Sn63/Pb37 183 183 常用（yòng）錫球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含銀電極元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 無（wú）鉛焊接 Sn96/Ag4 221 232 無鉛焊（hàn）接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無鉛焊接
環保錫球（qiú）
